芯片贴合机

本发明提供了一种芯片贴合机，其包括机架，包括承载平台和位于所述承载平台上方的固定架；位于所述承载平台顶部的压合平台，所述压合平台包括用于放置面板的真空板、用于调节所述真空板位置的位移调节支撑件、间隔设置于所述真空板上的若干真空开关；活动安装于所述固定架的压头组件，所述压头组件用于吸附芯片并键合至面板。本发明通过所述真空开关可实现按照面板的覆盖面积开启真空板不同区的真空，当所述真空开关受到面板压力时自动开启吸附面板，未受到面板压力的所述真空开关保持关闭状态。