一种热电半导体激光焊接一体机

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种热电半导体激光焊接一体机，针对人工焊接操作效率低、精确度差、占用人力资源、有损工人的身体健康，提供一种热电半导体激光焊接一体机，包括操作台，导线给料装置包括可左右移动的驱动座，驱动座上端设有多组夹杆，导线分别夹持在对应的夹杆上，所述驱动座向左移动到指定位置时能构成夹杆向外侧移动、压条向下移动的结构；焊接工位上设有用于焊接半导体芯片、导线的激光焊接机；当旋转盘转动使作业台到达下料工位时，又能构成夹具座打开、压条向上移动的结构；能够代替人工对半导体芯片、导线进行组装焊接，降低人力资源的占用，提高生产效率、精确度高、降低人工成本。