三维封装光模块

本发明提供一种三维封装光模块，包括PCB板、光集成芯片、电芯片以及散热块；本发明通过将电芯片设置在光集成芯片上，通过光集成芯片中的多个TSV导电孔与PCB板电连接，实现了光电子集成芯片的三维封装，不仅提高了封装密度，还减小了电互联的长度，可以实现更高的数据互联速率；另外，电芯片产生的热量可以通过光集成芯片中的多个TSV导热孔传导到散热块中，可以提高三维封装光模块的散热性能，同时降低光电子集成芯片的电串扰和热串扰，从而提高三维封装光模块的高频性能。