用于硅基衬底模组边缘检测的检测装置及其系统和方法
申请号：CN202410872016
申请日期：2024-07-01
公开号：CN118408952B
公开日期：2025-05-06
类型：发明专利
摘要
本披露公开了一种用于硅基衬底模组边缘检测的检测装置及其系统和方法，该检测装置包括：第一光源，其发光部布置于硅基衬底模组的待检边缘的水平方向的第一横向侧；以及检测相机，其布置于硅基衬底模组竖直方向的第一纵向侧，检测相机的镜头朝向待检边缘设置，且检测相机的镜头的中轴线布置为与硅基衬底模组的水平表面呈40°至50°夹角。本披露的方案通过设置位于待检边缘横向第一侧的第一光源，以及设置于待检边缘的竖直方向纵向第一侧，并与硅基衬底模组的水平面呈40°至50°夹角的检测相机，能够显著提升对硅基衬底模组隐性裂痕的检测效果。
技术关键词
检测相机
模组
衬底
边缘检测
镜头
视觉算法
控制模块
红外光源
图像
反光面
反射镜
间距
波长
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