基于均匀分区的半球谐振子仿真方法、系统及介质

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基于均匀分区的半球谐振子仿真方法、系统及介质
申请号:CN202410872281
申请日期:2024-07-01
公开号:CN118886246A
公开日期:2024-11-01
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种基于均匀分区的半球谐振子仿真方法、系统及介质,该方法步骤包括:建立半球谐振子的初始三维模型,得到初始谐振子模型;对初始谐振子模型中半球谐振子壳体进行均匀划分;将均匀划分的各区域合并后形成均匀分区后模型,对均匀分区后模型进行网格划分;在网格划分过程中为每一个划分区域部分所对应的扇形区域配置边缘尺寸约束,得到网格划分后模型;对网格划分后模型进行点质量配置以模拟半球谐振子的质量状态。本发明具有实现操作简单、复杂程度低、仿真精度以及效率高等优点,能够实现毫赫兹级别的仿真精度。
技术关键词
半球谐振子 仿真方法 网格 分区 三维模型 壳体 存储计算机程序 计算机系统 尺寸 支撑杆 处理器 母线 可读存储介质 存储器 精度 谐波 定义
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