芯片贴片头及其贴片工艺

本发明涉及芯片贴装技术领域，具体涉及芯片贴片头及其贴片工艺；本发明提供了一种芯片贴片头，包括：第一转接件，第一转接件设置在贴装机械手的下方，第一转接件内部中空；中空马达，中空马达固定在第一转接件下方；加热模块，加热模块固定在中空马达的转轴端部，负压气管，负压气管贯穿第一转接件和中空马达，负压气管与加热模块上的负压气孔连通；除泡组件，除泡组件升降设置在加热模块下方，除泡组件与负压气管联动；其中，除泡组件向下移动至与工件抵接，负压气管开始负压抽吸；除泡组件相对加热模块向上移动，除泡组件的摩擦环适于套设在负压气管外壁。