一种多芯片共晶加热装置及其使用方法

本申请涉及半导体封装的技术领域，尤其是涉及一种多芯片共晶加热装置及使用方法，其包括多组件协同工作的核心结构设计：设有可视共晶箱、加热模块、降温模块以及定位装置等关键部分。其中，加热模块结合脉冲供电单元实现精准控温，降温模块通过多方位吹气孔快速冷却，定位装置确保工件稳定夹持与精确调整。此外，保护气氛供给模块营造理想共晶环境，校准机构辅助高精度定位，风刀保障视觉检测清晰。本申请达到了高效可控的多芯片共晶加工目的，显著提升了生产效率与产品质量，同时优化了工艺稳定性与适应性。