一种微电子芯片封装装置及封装工艺

本申请涉及一种微电子芯片封装装置及封装工艺，涉及微电子芯片封装技术领域，其包括贴膜机，所述贴膜机上设置有夹持机构，所述贴膜机的外部安装有封装机，所述封装机的上安装有机械臂。该一种微电子芯片封装装置及工艺，在对微电子芯片框架进行封装时，先去除一层剥离层直接贴膜于微电子芯片框架背部上而后固定在加热盘的底部，通过加热座将微电子芯片框架外部的胶膜软化，使得微电子芯片框架与胶膜充分接触，而后将烘烤之后的微电子芯片框架通过机械臂转运至加工座上，对微电子芯片框架进行研磨整平处理，去除多余粘接层。