摘要
本发明涉及工业清洗剂技术领域,具体涉及一种温和高效的水基型芯片清洗剂及其制备方法和应用,所述清洗剂包括如下质量分数的原料:有机溶剂55‑65份、酸助洗剂4‑6份、有机胺助洗剂2‑4份、盐助洗剂1‑3份、去离子水28‑35份。其中,酸助洗剂、有机胺助洗剂和盐助洗剂的共同作用,形成络合性盐组分,能够去除芯片表面的氧化皮,并且使得经清洗剂清洗后的芯片表面不容易在空气中不容易被氧化;而有机溶剂的加入能够有效去除油污和助焊剂等杂质,进而实现对芯片表面的油污、氧化皮和助焊剂等杂质的高效去除,显著提高芯片的表面洁净度。
技术关键词
芯片清洗剂
水基型
脂肪醇聚氧乙烯醚
十二烷基苯磺酸钠
丙二醇苯醚
清洗半导体芯片
工业清洗剂技术
润湿剂
去离子水
助焊剂
十二烷基硫酸钠
磷酸二氢钠
三聚磷酸钠
甲基
混合液
氧化皮
油污
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