一种混合集成单元、量子处理器及制造方法

本发明提供一种混合集成单元、量子处理器及制造方法，所述方法包括：混合集成单元，包括芯粒、第一玻璃转接板、超导封装基板和信号输出链路，所述芯粒包括超导量子单元；第一玻璃转接板用于隔离所述芯粒和所述超导封装基板；超导封装基板用于承载测控线路；信号输出链路用于将量子信息从微波信号转换为光信号传输，并将光信号转换为电信号输出；信号输入链路与信号输出链路的信号传输方向相反；第一玻璃转接板和芯粒之间设置第一玻璃间隔柱；信号输出链路的输入端连接超导量子单元，信号输出链路的输出端与焊接头转接线相连。本发明实施例提供的混合集成单元、量子处理器及制造方法，提高了信号传输效率和降低信号损耗。