一种高功率芯片微流道散热装置及设计方法

本申请公开了一种高功率芯片微流道散热装置包括功率芯片，涉及芯片封装散热领域，包括：芯片载板，芯片载板含顶面金属层和底面金属层、散热基板和微流道。芯片载板承接芯片底部和微流道顶部，并设有多个金属化通孔对应的微流道呈非等间距圆形螺旋分布。本申请还公开了上述一种高功率芯片微流道散热装置的设计方法，对多个微流道结构参数优化设计。