一种新型HTCC气密波导结构及其工作方法

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一种新型HTCC气密波导结构及其工作方法
申请号:CN202510801697
申请日期:2025-06-16
公开号:CN120601111A
公开日期:2025-09-05
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种新型HTCC气密波导结构及其工作方法。所述气密波导结构由多层陶瓷介质、波导匹配腔、金属孔和金属焊盘构成。多层陶瓷介质中从顶层陶瓷介质中部到底层陶瓷介质中部开有通槽,多层陶瓷介质通槽中部开有比通槽大的槽,该槽形成波导匹配腔,多层陶瓷介质设置有金属孔,金属孔包括波导匹配腔的金属孔和介质开窗的金属孔;波导匹配腔四壁均具有波导匹配腔的金属孔,波导匹配腔内水平设置波导匹配腔中的陶瓷介质,其将波导匹配腔分隔为上下两部分。本发明可实现射频信号沿传输方向低损耗、高气密的传输,适用于高功率、小型化、高气密以及防盐雾等应用场景。
技术关键词
陶瓷介质 波导结构 金属探针 射频芯片 HTCC工艺 单层 信号 焊锡球 端口 磁介质 矩形状 高功率 焊盘 场景
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