摘要
本发明公开了一种新型HTCC气密波导结构及其工作方法。所述气密波导结构由多层陶瓷介质、波导匹配腔、金属孔和金属焊盘构成。多层陶瓷介质中从顶层陶瓷介质中部到底层陶瓷介质中部开有通槽,多层陶瓷介质通槽中部开有比通槽大的槽,该槽形成波导匹配腔,多层陶瓷介质设置有金属孔,金属孔包括波导匹配腔的金属孔和介质开窗的金属孔;波导匹配腔四壁均具有波导匹配腔的金属孔,波导匹配腔内水平设置波导匹配腔中的陶瓷介质,其将波导匹配腔分隔为上下两部分。本发明可实现射频信号沿传输方向低损耗、高气密的传输,适用于高功率、小型化、高气密以及防盐雾等应用场景。
技术关键词
陶瓷介质
波导结构
金属探针
射频芯片
HTCC工艺
单层
信号
焊锡球
端口
磁介质
矩形状
高功率
焊盘
场景
系统为您推荐了相关专利信息
射频芯片
温度传感器阵列
补偿算法
COMSOL软件
频率漂移补偿
微通道散热结构
射频收发模块
射频收发开关
基板主体
射频驱动放大器