发光芯片、显示芯片及其制作方法

本发明公开了一种发光芯片、显示芯片及其制作方法。该发光芯片包括发光单元和至少一层电极层；发光单元包括层叠设置的第一类型半导体层、发光层和第二类型半导体层；发光单元在第一类型半导体层远离发光层的一侧具有第一表面，发光单元在第二类型半导体层远离发光层的一侧具有第二表面；电极层与第一类型半导体层连接，并延伸至第二表面，且与第二类型半导体层绝缘；和/或，电极层与第二类型半导体层连接，并延伸至第一表面，且与第一类型半导体层绝缘。本发明降低了发光芯片在巨量转移过程中的制程要求，降低了巨量转移的成本，同时有利于提高巨量转移的制程良率。