一种芯片封装的质量评价方法及系统

本发明提供了一种芯片封装的质量评价方法及系统，涉及芯片封装检测技术领域，目的是实现更低的制造成本、更低的计算成本且可靠性更高精度更高的芯片封装检测，包括获取芯片的检测面特征图像组；基于所述检测面特征图像组通过第一识别模块进行芯片形变检测；获取芯片的焊点特征图像组；基于所述焊点特征图像组通过第二识别模块进行焊点瑕疵检测。本发明具有节约设备成本和计算成本且检测准确度高的优点。