一种三色外延结构的微显示芯片及其制备方法

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一种三色外延结构的微显示芯片及其制备方法
申请号:CN202410896509
申请日期:2024-07-05
公开号:CN118888567B
公开日期:2025-02-07
类型:发明专利
摘要
本发明涉及显示芯片技术领域,公开了一种三色外延结构的微显示芯片及其制备方法,三色外延结构的微显示芯片包括驱动基板,驱动基板表面设有发光层,所述发光层包括第一外延层、第二外延层和第三外延层,第一外延层、第二外延层和第三外延层内分别设有第一像素区、第二像素区和第三像素区,各像素区交错设置,第一像素区、第二像素区底部通过第一电极过渡层与金属触点相连,第二像素区和第三像素区顶部通过第二电极过渡层与N电极层相连。本发明通过在外延片上进行多次加工形成三原色,解决了倒装对位活多次键合带来的工艺难度或巨量转移带来的转移偏差,在保证良率下,实现高整体上效率的工艺实施。
技术关键词
像素区 外延结构 电极过渡层 驱动基板 金属触点 外延片衬底 芯片 透光 微透镜阵列 发光层 表面电镀金属 复合金属材料 过渡基板 离子 原位 机械抛光
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