一种集成光电与热电双模态的CMOS成像芯片

本发明公开了一种集成光电与热电双模态的CMOS成像芯片，涉及双模成像技术，针对现有技术中性能限制的问题提出本方案。包括阵列式分布的成像单元；每一成像单元分别包括PN‑MOS、PD‑MOS、以及选通模块；PN‑MOS用于捕获红外信号并输出热电传感信号；PD‑MOS用于捕获光信号并输出光电传感信号；选通模块在选通信号控制下，交错选通热电传感信号和光电传感信号。优点在于，通过将光成像芯片与热成像芯片集成到一个单芯片上，有效解决了现有技术中体积大、高成本、性能不一致、同步性差和系统复杂度高等问题。集成设计简化了系统架构，降低了制造成本和维护复杂度，同时确保光成像和热成像的一致性和高效性能，为各种应用场景提供了更为可靠和高效的解决方案。