一种三维封装结构、晶圆及三维封装结构的制造方法

本发明提供了一种三维封装结构、晶圆及三维封装结构的制造方法，三维封装结构包括：第一芯片，包括多个第一连接焊盘；第二芯片，包括多个第二连接焊盘，所述第二连接焊盘与所述第一连接焊盘对应设置；以及信号连接柱，形成于所述第二芯片内，并与所述第二连接焊盘电连接；其中，在所述第一芯片与所述第二芯片的相对面上，所述第一芯片上形成有第一流道，所述第二芯片上形成有第二流道，所述第一流道与所述第二流道相配合形成依次连通的冷却进口、冷却流道以及冷却出口。通过本发明提供的一种三维封装结构、晶圆及三维封装结构的制造方法，能够提升三维封装结构的散热性。