一种用于晶圆硬度测试的EFEM设备

本申请涉及芯片测试设备领域，尤其涉及一种用于晶圆硬度测试的EFEM设备，其包括晶圆传片机和晶圆硬度测试机，所述晶圆传片机和晶圆硬度测试机并列设置，所述晶圆传片机和晶圆硬度测试机上开设有相互连通的窗口通道；所述晶圆传片机包括用于装载晶圆盒的loadport机构以及用于搬运晶圆的机械手机构，所述晶圆硬度测试机包括用于对晶圆进行硬度测试的硬度测试仪、移动平台和安装在移动平台上用于固定晶圆的承载平台，所述移动平台能够带动承载平台在水平面内运动。本申请具有提高晶圆测试效率的效果。