摘要
本发明涉及LED芯片技术领域,具体是涉及一种反极性红光LED芯片及其制作方法。该反极性红光LED芯片包括背面电极、Si衬底、第二键合层、第一键合层、阻挡层、Ag镜面、透明导电膜层、介质膜、注入层、P型窗口层、P型半导体层、发光层、N型半导体层、正面电极、高阻结构、钝化层。本发明通过从制作工艺上进行优化,得到的反极性红光LED芯片性能稳定,可靠性好,亮度高,该制作方法工艺可控,操作方便,成本低。
技术关键词
红光LED芯片
透明导电膜层
半导体层
红光LED外延片
背面电极
发光层
离子注入光刻
阻挡层
LED芯片技术
介质
离子注入方式
制作方法工艺
GaAs衬底
金属离子掺杂
制作方法制作
离子注入工艺
镜面
掺杂剂
电子束
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