倒装发光二极管芯片及其制备方法

本公开提供了一种倒装发光二极管芯片及其制备方法，属于半导体技术领域。发光二极管芯片包括依次叠设的衬底、键合层和外延层；键合层的折射率大于或者等于衬底的折射率。本公开可以提高倒装发光二极管芯片的发光角度。