一种用于多通道高压大电流晶体管模块的封装结构及封装方法

本发明公开了一种用于多通道高压大电流晶体管模块的封装结构及封装方法，包括外壳，外壳上端安装有外壳封接环，外壳封接环上安装有盖板，外壳内部设有内表面电极，外壳外部设有外部引出电极，多个内表面电极的连接点分别与多个外部引出电极的连接点一一对应连接，外壳的内腔底部分别设有多个驱动控制电路芯片、多个功率晶体管芯片和多个驱动感性负载保护电路芯片，外壳的内腔底部还设有多个键合点，多个键合点用于实现芯片和电极之间的电连接，多个驱动控制电路芯片、多个功率晶体管芯片、多个驱动感性负载保护电路芯片和多个键合点之间呈阵列分布；具有电绝缘性能好、体积小、重量轻、功率密度高、芯片集成度高的特点。