一种基于背景纹影的电子封装翘曲检测方法及系统

本发明属于电子封装翘曲检测相关技术领域，其公开了一种基于背景纹影的电子封装翘曲检测方法及系统，步骤为：(1)向热气流扰动下的待测样品投射相移条纹和格雷码图像，并同步拍摄待测样品的图像及背景散斑图像作为测量图像；(2)基于无热气流扰动时的背景散斑图像及测量图像中的背景散斑图像，利用互相关算法计算得到热气流位移场，基于所述热气流位移场经二维投影矢量叠加得到预定方向上的位移场，进而对测量图像中待测样品的图像进行逐像素重映射以得到校正图像，继而获得待测样品的翘曲变形信息。本发明有效补偿了热致折射带来的影响，使得测量结果更加精准可靠，为电子封装结构的高精度检测提供了有利保障。