一种大电流二极管输出组件封装结构

本实用新型提供一种大电流二极管输出组件封装结构，包括有导电基板、电极连接座、二极管件和电路板，所述的电极连接座、电路板、导电基板依次从上往下层叠设置，所述的电路板正面朝上，并且所述的电路板两侧边缘从电极连接座两侧露出，所述的电极连接座的底部与电路板正面电性连接，所述的电路板背面与导电基板连接并且二者之间绝缘，所述的二极管件设置有多个并分布在电极连接座两侧，所有的二极管件的A极均朝向电极连接座并且与电路板的两侧边缘焊接实现电性连接，所有的二极管件的K极均朝外并与导电基板电性连接以使得所有的二极管件相互并联设置，本实用新型目的是克服现有技术的不足，提供一种结构紧凑、散热能力强、电流承载能力好的大电流二极管输出组件。