一种顶部散热的陶瓷表贴封装结构

本发明提供了一种顶部散热的陶瓷表贴封装结构，包括陶瓷顶板；所述陶瓷顶板的下端面一端设有金属层,金属层上安装有芯片，另一端设有源极引出电极、栅极引出电极和源极外电极、栅极外电极，所述源极引出电极和源极外电极及栅极引出电极和栅极外电极之间通过源极电极板连接。本发明将陶瓷板作为封装的顶部，并在仅芯片的每极电极引到盖板及盖板旁，使得用户在使用时可以不改变使用习惯，继续使用底部电极与PCB贴片焊接的方式使用封装后的芯片；并且因为芯片贴合在封装的顶部，实现了电连接与散热路径的分离，并且缩短了散热路径，降低了热阻；散热主路径不经过PCB，不会导致PCB的温升，进而不会因功率器件发热而导致PCB上其他器件的温升。