光耦合封装结构

本申请公开了一种光耦合封装结构，该光耦合封装结构包括：承载基岛，设置有受光芯片、发光芯片；第一输出基岛，设置有第一功率芯片；第二输出基岛，设置有第二功率芯片；第一输出管脚，与第一输出基岛相连；第二输出管脚，与第二输出基岛相连；第一输入基岛和第二输入基岛，分别与发光芯片的第一极和第二极相连；第一输入管脚和第二输入管脚，分别与对应输入基岛相连并从塑封体中伸出；塑封体，包覆各基岛以及各基岛上的芯片；其中，发光芯片的发光区域的面积小于受光芯片的感光区域的面积，且发光芯片的出光区域的面积不小于受光芯片的感光区域的面积。该设计改善封装过程，减少工艺复杂程度，降低了产品成本。