摘要
本发明涉及激光剥离技术领域,具体为一种掩膜版、承载装置及激光剥离方法,掩膜版包括透光区、遮光区,透光区用于激光透射,遮光区用于遮挡激光,承载装置包括上述掩膜版、承载板本体、开设于承载板本体中的放置区;激光剥离时,将显示屏放置于放置区中,将掩膜版置于激光与显示屏之间的光路中,将显示屏中的透明衬底划分为连接区、剥离区,透光区与剥离区对应,遮光区覆盖于剥离区以外区域,剥离区以外区域包括连接区,激光照射时,仅可通过透光区照射至剥离区,连接区位于剥离区与打线区之间的区域,连接区及相邻打线区被遮挡区遮挡,激光无法通过,从而避免了激光照射到打线区而导致打线区损坏的问题出现。
技术关键词
发光芯片
掩膜
激光剥离方法
驱动板
衬底
承载装置
发光体
透光
承载板
显示屏
激光剥离技术
焊盘
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信号
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