一种掩膜版、承载装置及激光剥离方法

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一种掩膜版、承载装置及激光剥离方法
申请号:CN202511059964
申请日期:2025-07-30
公开号:CN120882191A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明涉及激光剥离技术领域,具体为一种掩膜版、承载装置及激光剥离方法,掩膜版包括透光区、遮光区,透光区用于激光透射,遮光区用于遮挡激光,承载装置包括上述掩膜版、承载板本体、开设于承载板本体中的放置区;激光剥离时,将显示屏放置于放置区中,将掩膜版置于激光与显示屏之间的光路中,将显示屏中的透明衬底划分为连接区、剥离区,透光区与剥离区对应,遮光区覆盖于剥离区以外区域,剥离区以外区域包括连接区,激光照射时,仅可通过透光区照射至剥离区,连接区位于剥离区与打线区之间的区域,连接区及相邻打线区被遮挡区遮挡,激光无法通过,从而避免了激光照射到打线区而导致打线区损坏的问题出现。
技术关键词
发光芯片 掩膜 激光剥离方法 驱动板 衬底 承载装置 发光体 透光 承载板 显示屏 激光剥离技术 焊盘 螺栓 集成芯片 信号 阵列 错位 电极
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