转接板和封装结构

一种转接板和封装结构，转接板包括设置于衬底上的第一和第二电容结构；第一和第二电容结构各自包括多个电极层和位于每相邻两个电极层之间的电极间介电层，每相邻两个电极层和相应的电极间介电层构成一子电容；第一电容结构包括彼此并联的多个第一子电容；第二电容结构包括彼此串联的多个第二子电容，第二电容结构的下层电极层、上层电极层和至少一个中间电极层中的每相邻两个电极层与相应的电极间介电层构成一第二子电容；第一电容结构的多个电极层和多个电极间介电层分别与第二电容结构的多个电极层和多个电极间介电层同层设置，且第一电容结构的电容量大于第二电容结构的电容量，第二电容结构的工作电压高于第一电容结构的工作电压。