测试套

本发明提供了一种测试套，包括：绝缘板壳，具有用于插设功率芯片的芯片容纳槽；第一导通极片，设置在绝缘板壳上并具有与功率芯片的第一极抵接配合的第一导通表面和外露于绝缘板壳的第二导通表面；第二导通极片，设置在绝缘板壳上并具有与功率芯片的第二极抵接配合的第三导通表面和外露于绝缘板壳的第四导通表面。针对不同尺寸的功率芯片或者第一极以及第二极位置发生变化的功率芯片，仅需要替换测试套即可，而无需重新定制与功率芯片相适配的特定工装，能够极大地降低对不同的功率芯片进行测试时的金钱成本和时间成本。因此，本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的针对不同的芯片需要定制工装使得金钱成本和时间成本高的问题。