MEMS封装结构、MEMS封装方法及电子设备

本申请提供了一种MEMS封装结构、MEMS封装方法及电子设备。所述MEMS封装结构包括基板，所述基板上设置有MEMS芯片；隔离结构，所述隔离结构设置于所述基板，所述隔离结构围设形成隔离腔，所述MEMS芯片位于所述隔离腔。本申请能够提高MEMS封装结构的可靠性和气密性。