一种三维光电集成封装结构及其制备方法

本发明提供一种三维光电集成封装结构及其制备方法，该封装结构包括TSV基底、重新布线层、第一电芯片、第二电芯片、介质层、导电柱、光芯片模块、3D堆叠芯片及水平存储芯片，本发明通过TSV基底和重新布线层将光芯片模块、第一电芯片及3D堆叠芯片连接以构成光集成电路，通过TSV基底和重新布线层将3D堆叠芯片、第二电芯片及水平存储芯片连接以构成电集成电路，从而缩短了光集成电路与电集成电路之间的传输距离，减小了封装面积，降低了功耗，实现了光电芯片的高密度集成封装。