半导体封装

一种示例半导体封装包括第一半导体芯片、在垂直方向上堆叠在第一半导体芯片上的第二半导体芯片、在第二半导体芯片之间的接合层、以及在第一半导体芯片上并覆盖第二半导体芯片和接合层的侧壁的模制构件。沟槽被定位在第二半导体芯片中的至少一个上。接合层至少部分地填充沟槽。