一种半导体划片方法和半导体芯片

本发明提供了一种半导体划片方法和半导体芯片。该半导体划片方法用于单轴划片机，包括：步骤S1、将硅晶圆固定；步骤S2、在硅晶圆的划道中央贯穿切割第一刀；步骤S3、在所述第一刀的刀口一侧第一预定距离处贯穿切割第二刀；步骤S4、在所述第一刀的刀口另一侧第二预定距离处贯穿切割第三刀；步骤S5、将切割后的硅晶圆分离得到半导体芯片。通过本发明，可以使划切后芯片的崩边尺寸控制在较小范围内并且划切后芯片的侧面不存在台阶，另外本发明的方法可以在单轴划片机上直接进行，可以节约设备改造的成本。