带内绝缘的双面散热封装结构和制造方法

本发明公开一种带内绝缘的双面散热封装结构和制造方法，其封装结构包括封装本体，封装本体自下而上分别包括底部散热片、芯片、粘接材料层、铜夹、塑封材料层以及顶部散热片，所述顶部散热片为铜片，且外露于封装本体上形成顶部散热面；所述铜夹和顶部散热片通过塑封材料层绝缘隔离。通过铜片的顶面外露于封装本体外而成为顶部散热片，和底部散热片一起形成双面散热封装；同时，顶部散热片和铜夹之间的间隙在注塑过程中填充有塑封材料形成了绝缘层，通过该绝缘层实现了电气隔离；此外，由于铜片和铜夹之间有一定厚度空间，故整个注塑过程中芯片不承受模具的压力，保护了芯片。