一种PGU-LCOS芯片与光源的共封装热电协同管理系统

本发明提供了一种PGU‑LCOS芯片与光源的共封装热电协同管理系统，该通过红外热成像与SIFT、Mask R‑CNN算法提取热视觉特征，计算热相似指数，并依据TSI将传热状态划分为单相对流、核态沸腾和临界热通量三区；构建TEC制冷能力与系统热惯性的竞争模型，在线确定最优制冷边界；采用PID与前馈加速度补偿算法动态调节TEC电流；结合TSI热点信息以Voronoi和高斯通量模型生成分级自适应微流道，实现定向液冷；在芯片—TEC界面布设金刚石散热片、纳米银烧结膏及精抛冷端以消减热阻；基于热通量残余比动态分配TEC与液冷泵功率；并通过冷端微加热与疏水涂层抑制结露。上述协同方案可实现温度精度、快速响应与高可靠性，满足超薄微型化投影显示的热管理需求。