一种应用多独级TEC堆叠的CCD温控系统及控制方法

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一种应用多独级TEC堆叠的CCD温控系统及控制方法
申请号:CN202411635035
申请日期:2024-11-15
公开号:CN119620802A
公开日期:2025-03-14
类型:发明专利
摘要
本发明是一种应用多独级TEC堆叠的CCD温控系统及控制方法,包括上位机、CPU控制处理模块、TEC驱动及温度采集模块以及CCD探测器制冷组件;CPU控制处理模块分别与上位机和TEC驱动及温度采集模块连接,CCD探测器制冷组件与TEC驱动及温度采集模块连接;本发明可以根据遥测温度CCD温变模型,自动调整上级TEC控制参数,在一定范围内满足控温速率和控温精度的要求;并可以根据遥测温度CCD温变模型、控温精度和目标温度的要求,自动调整下级TEC控制参数,保证控温精度和扩展控温深度。
技术关键词
温度采集模块 电平转换电路模块 温度传感器组件 AD转换电路模块 温控系统 TEC制冷 制冷组件 DA转换电路 电源控制盒 CAN通信接口 温度采集电路 探测器 混合电路芯片 处理器 输入端 温度稳定 输出端 速率
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