一种带有标识的芯片及晶圆上芯片位置的标识方法

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一种带有标识的芯片及晶圆上芯片位置的标识方法
申请号:CN202410908616
申请日期:2024-07-08
公开号:CN119008591A
公开日期:2024-11-22
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种带有标识的芯片,芯片表面具有shot ID图案用于指示芯片在晶圆上的位置;shot ID图案包括若干图形单元,所述shot ID图案规划有第一行和第二行,每一行按阵列形式规划有若干点位,以空白点位或图形单元填充点位之一表示二进制编码的“0”,另一表示二进制编码的“1”;第一行和第二行的二进制编码转换为十进制数字分别表示芯片在晶圆上所属的shot单元第一方向和第二方向的坐标,每一行还分别包括象限点位以表征正负。本发明还公开了晶圆上芯片位置的标识方法,可以通过较小的shot ID图案面积标识芯片在晶圆中所属的shot单元及其位置,有益于芯片的小型化和产出数量;并且可扩展性强,可以通过增加很小的面积实现更多的表征数。
技术关键词
芯片 图案 标识方法 规划 编码 金属沉积工艺 多边形 坐标系 晶圆 阵列 网格 金属材料 圆心 格网 定义 尺寸
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