芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法

本发明提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括基板、第一芯片、第一塑封体、第二塑封体和多个打线柱，第一芯片贴设在基板的一侧，第一塑封体设置在基板的一侧表面；多个打线柱设置在基板的另一侧表面；第二塑封体设置在基板的另一侧表面，并包覆在打线柱周围；每个打线柱至少部分外露于第二塑封体，用于与电路板电连接。相较于现有技术，本发明利用打线柱来替代锡球，避免了采用锡球焊接技术，进而避免了锡球焊接带来的一系列问题，同时利用第二塑封体来支撑保护打线柱，能够大幅提升结构强度，保证了连接效果和连接强度，同时打线柱不会出现桥接或空洞现象，导电性能优异。