一种具有光口保护的光电合封结构及其制造方法

本发明涉及一种具有光口保护的光电合封结构及其制造方法。光电合封结构的制造方法包括：对光芯片模块进行第一塑封，所述光芯片模块包括第一光芯片和第二光芯片；第一光芯片和第二光芯片的第一面分别包括第一光口和第二光口，第一光口和第二光口共用一条沟槽，第一光芯片和第二光芯片的第一面与第一塑封料的第一面共面；对第一塑封料的第二面进行减薄，并使光芯片模块的第二面露出；在第一塑封料内形成导电塑封通孔TMV并在第一塑封料和光芯片模块的第二面上形成重布线层RDL；将电芯片安装在重布线层RDL上并进行第二塑封；在光芯片模块和第一塑封料的第一面形成凸起；以及沿第一芯片和第二芯片的共用沟槽进行晶圆切割，得到单个封装模块。