基于钢板平台的面板级芯片封装结构及方法

本发明涉及半导体封装技术领域，特指一种基于钢板平台的面板级芯片封装结构及方法，该封装结构包括：钢板；镀设于所述钢板上的金镍层，所述金镍层对应芯片设有向上凸出的引脚；倒装于对应的引脚上的芯片；包覆对应的芯片和金镍层的塑封体。本发明的封装结构及方法能够减薄芯片封装后的产品的整体厚度，还省去了打线工艺和电镀工艺，能够进一步的缩小芯片封装的整体厚度，实现超薄的封装结构，还能够提升芯片封装效率，缩短芯片全流程封装周期。