一种芯片封装结构和电子设备

本申请涉及一种芯片封装结构和电子设备。包括基板、以及位于基板同一侧的封装芯片和绝缘层，沿基板的厚度方向，朝向封装芯片一侧的基板的第一表面设有焊盘和线路层，焊盘与封装芯片电连接；沿基板的厚度方向上，封装芯片在基板上的投影区域内，绝缘层设置于第一表面，绝缘层包括第一区和第二区，第一区对应的线路层露出，焊盘对应设置于第一区内，第一区内的至少部分线路层表面还设置有涂层，第二区内的线路层的表面被绝缘层覆盖。本申请芯片封装结构通过设置在第二区内的线路层表面设置绝缘层，以减小线路层上的涂层的设置面积，从而减小高温裂解后的涂层材料对封装芯片的影响，由此提升本申请芯片封装结构的可靠性。