一种存储芯片Die的测试入库和封装调选方法及系统

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一种存储芯片Die的测试入库和封装调选方法及系统
申请号:CN202410918184
申请日期:2024-07-10
公开号:CN119601480A
公开日期:2025-03-11
类型:发明专利
摘要
本发明涉及存储芯片生产制造领域,公开了一种存储芯片Die的测试入库和封装调选方法及系统,系统包括测试分类系统、存储系统和控制系统,测试分类系统包括用于测性能的测试模块和采集Die测试性能以及对应物理位置的测试信息采集模块,存储系统包括分类存储测试后Die的Die存储模块、在出入库过程中指示Die物理位置的物理位置指示模块和采集Die出入库信息的出入库信息采集模块,控制系统包括控制模块、分析模块、至少两个数据存储模块,带指示的入库系统方法和按序进行具体指示的调选出库系统方法可以整体或者部分运行,测试存储入库和封装调选出库数据互联,存储芯片Die的调选出库简单方便,提高效率和整体利用率。
技术关键词
分类存储单元 测试分类系统 出入库信息 信息采集单元 物理存储位置 信息采集模块 信息编码 数据存储模块 仓库 存储系统 备份 生成出库 封装存储芯片 测试模块 控制系统 定义
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