贴片机焊头机构及贴片机

本发明公开了一种贴片机焊头机构，涉及集成电路封装技术领域，包括基座、焊头组件和压力调节组件，焊头组件滑动连接于基座上，能够相对于基座上下直线运动，焊头组件的吸取装置用于吸取芯片并将芯片贴至待贴件上，压力调节组件包括弹性组件，弹性组件一端抵触于基座的内部，另一端抵触于焊头组件上。本发明还提供一种贴片机，包括如上所述的贴片机焊头机构。本发明调节弹性组件的位置能够改变弹性组件的压缩量，进而能够调节压力调节组件对焊头组件的压力大小，并且通过更换弹性组件，改变弹性系数能提供更大的压力，使贴片时压力调节范围较大，且能够节约成本，弹性组件相比于刚性组件还能对贴片进行缓冲，能一定程度上保护芯片不受损害。