一种芯片结温测量方法及装置

本申请公开了一种芯片结温测量方法及装置。该芯片结温测量方法应用于激光器泵浦源的激光芯片上，包括：获取各激光芯片的电阻值和电流值，同时获取各激光芯片对应的壳体边缘温度和测温距离，其中，壳体边缘温度为各激光芯片工作时在泵浦源壳体的外端面测量得到的，测温距离为各激光芯片与外端面之间的距离；基于各激光芯片对应的电阻值、电流值、壳体边缘温度和测温距离计算得到各激光芯片的结温。通过上述方法，本申请能够有效地对激光芯片的结温进行测量，减少环境因素、芯片差异和固定经验值对结温测量的影响，具备较高的准确性和可靠性。