LED支架及其加工方法

本发明公开了一种LED支架及其加工方法，所述LED支架包括透光塑胶体以及导电端子对，所述透光塑胶体具沿其轴向贯通的通腔，所述导电端子对设置于所述透光塑胶体的底部并封闭所述通腔的底部腔口，以与所述通腔形成收容LED芯片的封装腔，所述导电端子对的上表面具有沿第一方向由内至外依次分布的第一区域、第二区域以及第三区域，所述第一区域正对所述封装腔的底部腔口以用于封堵所述底部腔口，从而形成所述封装腔的腔底壁；所述第二区域设置有一遮色层，所述遮色层位于所述第二区域与所述透光塑胶体之间；所述第三区域沿第一方向向外延伸出所述透光塑胶体之外；所述第一区域和第三区域上均设置有金属银镀层。