一种主控芯片引线键合工艺

本发明公开了一种主控芯片引线键合工艺，包括准备、定位、焊接引脚、劈刀运动、焊接焊盘以及质检；所述工艺步骤中采用引线键合工艺监控系统进行全程实时监控，所述引线键合工艺监控系统包括实时监控模块、数据信息预处理模块以及模型判别模块；所述实时监控模块对键合过程进行实时监控，所述数据信息预处理模块对虚焊图像进行预处理，得出焊点的宽度、形状以及颜色，所述模型判别模块建立CNN模型对虚焊问题的出现原因进行分析；通过实时监控键合过程，当出现异常则对异常焊点进行信息特征提取，并通过CNN模型对数据信息进行分析，判断虚焊原因的方式，解决了目前虚焊原因溯源麻烦的问题，实现根据焊点特征可判断出绝大部分虚焊起因的效果。