摘要
本发明公开了一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺,本发明涉及XX技术领域,包括以下步骤:对PCB板进行预处理,确保PLC板表面的清洁度符合后续的焊接要求;将钢网固定在PCB板上方,使用刮刀将锡膏均匀地刮过钢网,并将锡膏通过钢网的网孔印刷到PCB板的焊盘上;本发明的优点在于:通过借助光学三维测量技术与数据分析算法构建起高效质量管控体系,并基于这些丰富数据,可深入剖析焊接质量走势,提前预判潜在问题,有效将虚焊、连锡等不良率降低约30%,一旦产品出现质量瑕疵,凭借数据反推能在短时间内精准回溯至锡膏印刷环节的气泡残留、钢网堵塞变形,亦或是回流焊环节的温度曲线异常等具体出错步骤,促使工艺调整迅速且精准。
技术关键词
贴片灯珠
数据分析算法
钢网清洗设备
回流焊炉
焊点
高分辨率摄像头
产品质量追溯
图像文件格式
真空脱泡机
专用吸嘴
XX技术
缺陷类别
反向电流
正向电压
电气
贴片机
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