一种应用于芯片的除油剂及使用方法

本发明公开了一种应用于芯片的除油剂及使用方法，包括以下组分质量浓度：氢氧化钠0.5‑1.5g/L、有机溶剂2‑8g/L、表面活性剂100‑300mg/L、络合剂3‑6g/L、润湿剂1‑3g/L，余量为去离子水。该除油剂可以很好清洗晶圆表面，对指纹印、化学残留物具备优异的清洗能力，且本身不会残留在基材表面，易于水洗，同时对铝基材的微观表面具有微蚀作用提高铝表面的平整度。