摘要
本发明涉及半导体LED技术领域,具体公开了一种小型LED面板化模组、显示屏,包括:基板,所述基板顶部的一侧固定连接有Mini/Micro LED芯片阵列,所述基板顶部的一侧固定连接有芯片保护罩,所述芯片保护罩顶部的一侧开设有多组连接孔,且连接孔的内壁套接于Mini/Micro LED芯片阵列的表面,芯片保护罩顶部的一侧搭接有光学膜,基板底部的一侧固定连接有多组驱动芯片,芯片保护罩为具有高透光率、低吸湿性和良好热稳定性的材料;本发明通过优化的固晶和封装工艺,实现了Mini/Micro LED芯片的高效、精准集成,相比传统方法,显著提高了生产效率和集成密度,采用简化的制造工艺和低成本的材料选择,降低了Mini/Micro LED显示屏的制造成本,同时,提高了生产良率,进一步降低了整体成本。
技术关键词
LED面板
保护罩
半导体LED技术
模组
芯片
多组驱动
基板
光学膜
透光率
显示屏
封装工艺
阵列
半透明
低成本
良率
密度
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