一种防漏胶的芯片自动封装系统

本发明属于芯片自动封装机领域，具体的说是一种防漏胶的芯片自动封装系统，包括机体，所述机体包括底座，所述底座底部的四角均固定连接有支撑腿，所述支撑腿的底部固定连接有防滑垫，所述底座顶部的四角均固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有顶板，所述顶板的顶部安装有防漏胶机构；本发明通过设置防漏胶机构，通过电机带动蜗杆进行转动，通过蜗杆的转动带动蜗轮进行转动，通过蜗轮的转动带动螺纹杆进行转动，通过螺纹杆的转动带动刮板进行转动，能够对芯片顶部溢出的封装胶进行清理，解决了芯片封装过程中，可能会存在封装胶溢出的情况，导致封装的结构不牢固，影响芯片的电气性能和可靠性的问题。