一种光机电共封装结构

本发明公开一种光机电共封装结构，涉及半导体技术领域，包括气密封盖和垫高接地层，两者在芯片核心区域构建真空或气密环境，以满足MEMS‑硅光芯片信号处理单元工作要求，突破传统开放式封装局限,在此基础上，芯片底部的光电导通层通过掺杂与未掺杂或重掺技术手段形成导电、导光通道以实现光电信号共集成传输，并在芯片非核心区域配置电接口与光接口，将环境构建与功能实现独立处理，既保证核心区域气密环境的稳定，又提升信号传输效率与集成度，避免传统管壳封装方案易破坏气密环境稳定性的问题。